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仟目為客戶提供多樣定制化產品線,包括VCSEL,邊發射激光器和DFB激光器器件和相應的封裝形式。應用在安防、生物識別、三維傳感等多種領域。
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貼片封裝
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貼片封裝
根據某特定的應用場景,將芯片采用貼片形式進行封裝,滿足不同發散角的需求。這種封裝形式減少了支架的制造工藝及成本,不僅縮小了體積,同時利用基板直接散熱,減少熱阻。
產品編碼
產品名稱
芯片類型
發光模式
排列方式
mW
*
*
*
3000-0001
3532 package with diffuser
AIN基板
35mm×32mm封裝
3000-0003
3535 package with Ball lens
AIN基板
35mm×35mm封裝
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